苏州日月新半导体有限公司为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体（苏州）有限公司，于2002年登记成立，公司位于苏州工业园区苏虹西路188号，注册资本32300万美元。目前，公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。将来还会向其他领域拓展业务。日月光集团成立于1984年，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，获得完善的电子制造服务整体解决方案。自2003年起已超越Amkor成为了全球最大封测厂商，为全球第一大半导体封装制造、测试服务公司，拥有全球封装测试代工产业中最完整的供应链系统，全球员工超过32000人。恩智浦半导体是一家新的半导体公司(前身为飞利浦半导体)，有五十年的历史，成立时间为2006年(前身为飞利浦公司的事业部之一)拥有50年以上的半导体经验。总部位于荷兰-爱因霍芬。日月新半导体为员工提供优厚的薪资福利与全方位的培训。

公司全称： {{details.name}}

数据来源： 天眼查

成立日期： {{XYBase.Date.date("Y-m-d",details.estiblishTime)}}

注册资金： {{details.regCapital}}

企业类型： {{details.companyOrgType}}

经营状态： {{details.regStatus}}

统一社会信用代码： {{details.creditCode}}

法定代表人： {{details.legalPersonName}}

注册地址： {{details.regLocation}}

经营范围： {{details.businessScope}}